阿里“扫地僧”要出山了？平头哥传出拆分上市，中国AI芯片圈再掀狂澜！
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阿里平头哥拟分拆为员工持股的独立公司并探索上市，其端云一体全栈芯片布局或重塑国产AI芯片竞争格局。
核心拆分进展
1. 上市路径与时间表
阿里计划先完成内部重组，引入员工持股机制，再推进IPO，具体时间待定，但市场预期最快2026年Q3启动。
参考百度昆仑芯港股上市路径，平头哥可能优先选择香港作为上市地，估值或对标寒武纪（超6000亿元）与摩尔线程（近3000亿元）。
2. 业务独立性与融资用途
分拆后平头哥将独立承接外部订单，目前已向中国联通供应1.6万张PPU算力卡，部署于青海三江源数据中心。
融资主要用于PPU芯片迭代（下一代性能目标超越英伟达H20）、RISC-V生态扩张及海外市场拓展。
技术实力与产品矩阵
1. 云端算力芯片
含光800 AI推理芯片：ResNet-50测试性能78563IPS，能效比500IPS/W，部署于阿里云双11主搜场景。
PPU通用GPU：96GB HBM2e显存、700GB/s片间带宽，2025年出货量居国产GPU首位，关键参数比肩英伟达H20。
倚天710 CPU：替代阿里云服务器英特尔芯片，性能超业界标杆20%，能效比提升50%。
2. 端侧与存储芯片
羽阵IoT芯片累计出货数亿颗，玄铁RISC-V处理器全球部署超40亿颗，镇岳510 SSD主控芯片IO性能达3400KIOPS。
行业影响与竞争格局
1. 国产芯片资本化加速
继百度昆仑芯、腾讯系燧原科技后，平头哥上市将形成“互联网巨头芯片三强”，推动国产算力生态从单点突破转向系统竞争。
对比壁仞科技（港股上市首日涨118%），平头哥依托阿里云场景优势，商业化能力更受资本市场看好。
2. 与英伟达的差异化路径
英伟达聚焦通用计算，平头哥则以“云厂商芯片平台”定位，打包算力+存储+网络方案，客户粘性更强，如为阿里云定制AI训练集群。
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