2024汽车芯片大革新:哪些成果让你惊艳?

2024年汽车芯片的创新成果

2024年，汽车芯片行业迎来了大革新，以下是一些令人惊艳的创新成果：

 

芯驰舱之芯X9系列处理器

芯驰舱之芯X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片。它集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，视频处理器，以及丰富的车载场景通信接口、音视频输入/输出接口、存储接口。这些特性使得X9系列处理器能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力和通信能力的需求。

 

中心化分区架构

2024年见证了中心化分区架构的逐步推出。这种架构将进一步整合功能和应用软件到集中式SoC和模块中。由于新应用程序和系统架构的不断发展，传感器和SoC的性能、功能扩展、托管应用程序和人工智能的整合将达到前所未有的水平。这使得汽车半导体技术需要迅速升级至7纳米、5纳米甚至3纳米的领先水平。

 

3nm工艺节点的应用

3nm是当下最先进的已经量产的工艺节点。2022年，台积电领先业界成功量产3纳米(N3)制程技术。N3是继5纳米(N5)制程技术之后的另一个全世代制程。在N3制程技术之后，台积电又推出能够支持更佳功耗、效能与密度的强化版N3E及N3P制程。目前，台积电3nm项目清单中包括Apple A18、Apple M4和用于iPhone的A19芯片、高通即将推出的骁龙8Gen4芯片、英特尔的新款Lunar Lake和Arrow Lake CPU、AMD的新款Zen5 CPU和即将推出的Instinct MI350系列AI加速器，以及NVIDIA的下一代Rubin R100 AI GPU(将搭载未来一代HBM4内存)、联发科的新款Dimensity C-X1(汽车芯片)。

 

结论

这些创新成果展示了汽车芯片行业在2024年的巨大进步，无论是从性能、能效还是功能集成方面都有显著提升。这些技术的发展将推动汽车行业向更智能、更安全、更先进的方向发展。